Intel Foundry svela la roadmap per i chip: il processo 14A sta per arrivare!

Progressi di Intel Foundry: Innovazione e Collaborazione nel Settore

Intel ha recentemente presentato i suoi progressi al evento Intel Foundry Direct Connect, ponendo l’accento sulle innovazioni nei processi di produzione e nelle tecnologie di packaging avanzato.

Durante l’evento, il CEO Lip-Bu Tan ha introdotto l’argomento discutendo le priorità strategiche dell’azienda, mentre dirigenti noti come Naga Chandrasekaran e Kevin O’Buckley hanno fornito aggiornamenti su nuovi processi e packaging.
All’evento hanno partecipato rappresentanti di aziende leader come MediaTek e Qualcomm, a conferma della collaborazione sincera tra i partecipanti.

Novità nei Processi di Produzione

Intel Foundry sta collaborando con i suoi clienti per l’implementazione della tecnologia di processo Intel 14A, successore di 18A, già testato con versioni preliminari del Process Design Kit.
L’innovativa PowerDirect e altre nuove varianti, come 18A-P e 18A-PT, promettono miglioramenti significativi nelle prestazioni, mentre il primo tape-out a 16 nm è ora in produzione, con progressi anche nel nodo a 12 nm, realizzati in partnership con UMC.

Integrazione e Packaging Avanzato

Intel Foundry offre integrazione a livello di sistema utilizzando le tecnologie Foveros Direct e EMIB-T.
Grazie all’accordo con Amkor Technology, i clienti avranno maggiore libertà nella scelta del packaging più idoneo.
Inoltre, la Fab 52 in Arizona ha raggiunto il traguardo di processare il primo wafer, ponendo le basi per la produzione in serie di Intel 18A.

Per ulteriori dettagli su Intel Foundry, visita il sito ufficiale: Intel Foundry Overview.