Intel presenta il primo chiplet ottico di I/O integrato: l’innovazione che rivoluzionerà l’infrastruttura per l’Intelligenza Artificiale.
Intel presenta il chiplet di interconnessione ottica più avanzato al mondo
Intel ha recentemente svelato il primo chiplet di interconnessione ottica bidirezionale (OCI) al mondo, durante la Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024.
Questo chiplet, realizzato in co-packaging con una CPU Intel, rappresenta un passo avanti nell’interconnessione ad elevata ampiezza di banda, consentendo input/output (I/O) ottici all’interno dello stesso package.
Il futuro dell’IA: applicazioni globali e richieste di ampiezza di banda
Progettato per supportare 64 canali di trasmissione dati a 32 Gbps in entrambe le direzioni su una distanza massima di 100 metri di fibra ottica, il chiplet OCI mira a soddisfare le crescenti esigenze di ampiezza di banda nell’infrastruttura AI.
Con minori consumi energetici e maggiore portata, questo chiplet permette la scalabilità della connettività dei cluster CPU/GPU e nuove architetture di elaborazione.
L’importanza di questa innovazione è evidente nell’implementazione globale di applicazioni legate all’Intelligenza Artificiale.
I recenti progressi nei Large Language Model (LLM) e nell’AI generativa stanno accelerando questa tendenza, con modelli di machine learning (ML) sempre più grandi ed efficienti.
La necessità di scalare le piattaforme per l’IA porta a una crescita esponenziale dell’ampiezza di banda I/O e della portata per supportare cluster e architetture sempre più complesse in modo efficiente.
La tecnologia di Intel e il funzionamento del chiplet OCI
Il chiplet OCI di Intel integra tecnologia fotonica basata su silicio, con un circuito integrato fotonico (PIC) che include laser su chip e amplificatori ottici insieme a un circuito integrato elettrico.
Questo chiplet può essere utilizzato in co-packaging con diverse CPU, GPU, IPU e altri sistemi su chip di ultima generazione.
Attualmente supporta 64 canali dati a 32 Gbps in entrambe le direzioni fino a 100 metri, offrendo un’elevata efficienza energetica rispetto alle soluzioni ottiche tradizionali.
Intel, leader nel settore della fotonica basata su silicio, continua a investire in ricerca e sviluppo per migliorare le prestazioni e ridurre i costi dei suoi prodotti.
Il chiplet OCI rappresenta solo l’inizio di una nuova era nell’I/O ottico, con il potenziale di rivoluzionare l’infrastruttura AI/ML e affrontare le sfide energetiche del futuro.
Intel collabora attivamente con i clienti per implementare questa innovativa soluzione e aprire nuove prospettive nel campo dell’interconnessione ottica.
