TSMC annuncia la produzione del processo A16 a 1,6 nm: novità tecnologica del 2026.
TSMC presenta nuove tecnologie rivoluzionarie all’edizione 2024 del Simposio sulla tecnologia del Nord America
TSMC ha presentato il suo nuovissimo processo di produzione per semiconduttori a 1,6 nm, packaging avanzato e tecnologie IC 3D per sostenere la prossima generazione di innovazioni AI con leadership nel silicio.
TSMC A16: la rivoluzione dei semiconduttori
Tra le novità presentate da TSMC, spicca la tecnologia TSMC A16 (1,6 nm), caratterizzata da transistor nanosheet leader con un’innovativa soluzione di power rail sul retro per la produzione nel 2026.
Questa tecnologia offre densità logica e prestazioni notevolmente migliorate, migliorando la velocità, riducendo la potenza e aumentando la densità del chip per i prodotti del data center.
Innovazione TSMC NanoFlex e Tecnologia N4C
Un’altra innovazione presentata è TSMC NanoFlex per transistor Nanosheet, offrendo flessibilità e ottimizzazione della tecnologia di progettazione.
Inoltre, la tecnologia N4C rappresenta un’estensione della tecnologia N4P con una riduzione del costo dello stampo fino all’8,5% e un basso sforzo di adozione, prevista per il 2025.
Tecnologia System-on-Wafer (TSMC-SoW) e Integrazione della fotonica del silicio
TSMC ha introdotto la tecnologia System-on-Wafer (TSMC-SoW), offrendo maggiore potenza di elaborazione in meno spazio nel data center e aumentando le prestazioni.
Inoltre, sta sviluppando la tecnologia COUPE per supportare la crescita della trasmissione dei dati, con l’obiettivo di integrare la fotonica nel packaging CoWoS.
Packaging avanzato per il settore automobilistico
TSMC sta sviluppando soluzioni avanzate come InFO-oS e CoWoS-R per applicazioni nel settore automobilistico, come sistemi ADAS e computer centrali del veicolo, con l’obiettivo di qualificarsi AEC-Q100 Grado 2 entro il quarto trimestre del 2025.
