Intel mira a potenziare il suo ruolo di fornitore di chip per altre aziende

Intel annuncia Kevin O’Buckley come nuovo capo della divisione di produzione di chip

Intel ha recentemente scelto Kevin O’Buckley, proveniente da Marvell Technology, come nuovo vicepresidente senior e direttore generale della divisione che gestisce le fonderie di chip per conto terzi.
Questo cambio di leadership è parte della strategia di trasformazione di Intel in una fonderia per clienti esterni, in risposta al dominio di TSMC in questo settore.

Un veterano esperto nel settore dei semiconduttori

Kevin O’Buckley, con un background alla IBM e un’esperienza recente alla Marvell, si trova ora ad affrontare una delle sfide più impegnative nel campo dei semiconduttori.
Il suo compito principale sarà attrarre grandi clienti per Intel, in modo da supportare la costruzione di nuove fabbriche negli Stati Uniti e in Europa e consolidare la posizione dell’azienda nel mercato delle fonderie.

La nuova direzione di Intel per il settore delle fonderie

L’uscita di Stu Pann, che ha guidato la divisione per un breve periodo, ha segnato il passaggio a una nuova fase per Intel.
La società punta a rafforzare la divisione Intel Foundry, nonostante il calo dei ricavi registrato nel 2023.
Il piano di Pat Gelsinger mira a potenziare la tecnologia di produzione di chip di Intel e a stringere collaborazioni con aziende concorrenti per migliorare il know-how produttivo.

Intel affronta sfide significative nel campo della produzione di chip, ma il piano di trasformazione in una fonderia per terze parti e l’obiettivo di potenziare la propria tecnologia segnano un nuovo inizio per l’azienda.
Con Kevin O’Buckley al timone della divisione di produzione di chip, Intel guarda al futuro con ottimismo e determinazione.